Semi建立了高级包装制造联盟

随着对AI芯片和HPC的需求迅速增加，全球半导体行业与新一代的高级包装结合在一起。今年，台湾分号将重点关注高级包装技术，包括3DIC，面板级风扇淘汰包装（FOPLP），chiplets和Co-Ackaging Optics（CPO）。对外界更具吸引力的是长期准备的半3DIC高级包装制造联盟将于9月正式启动。由于台湾半导体供应链的完全竞争优势，中国拥有竞争优势的全部向上和上游，中国和台湾以前已经成立了两个主要的Cowos和Silicon Photonics的主要供应链联盟。高度关注外界的Semi 3DIC高级包装制造联盟（Semi 3dicama）将正式推出此展览。 Sinsemi说，亚洲国家正在积极促进升级高级包装技术OGY。台湾，中国和台湾已成为具有完整半导体生态系统和现代技术能力的高级世界包装的关键理由之一。为了整合全球工业资源，促进现代合作并克服技术瓶颈，半决赛会促进半3DIC先进包装制造制造Alyan，以创建一个高度集成和高效的包装生态系统。 Semicon Taiwan 2025将连接到国际异质整合峰会论坛（HIPS），FOPLP创新论坛和3DIC全球峰会论坛，重点介绍从设计，材料，流程到提供链条的所有问题。异质整合峰会论坛将邀请顶级公司，例如Sun andMoonlight，Broadcom，Photonic Chip Startup Lightmatter，Mediatiak，Nvidia，Sony和TSMC，以探索3DIC，CPO和AI包装供应链的技术成就和实践挑战。 FOPLP创新论坛邀请了国际技术专家包括超级微型（AMD）和Licheng在内的企业，共享最新的技术开发技术和市场应用技术。