
iPhone 17系列将在今年秋天正式发布。结合信息的信息,iPhone 17系列的变化比以往任何时候都更大。目前,外国数字博客作者宣布了iPhone 17 Pro的冷却系统。从图片可以看出,iPhone 17 Pro将使用铜热量散热的组件,这与Android手机非常相似,并且散热的效率高于精炼石墨烯热量的当前鳍片。 iPhone 17 Pro的热平板板主要由密封的金属墙和少量液体组成。当手机SOC去除热量时,液体是蒸气,然后以更少的热量流入部分,形成液体回流,从而通过连续的讲座失去热量。但是,与当前的Android手机热光滑板的Lugar相比,iPhone 17 Pro会更小,因此散热的效果取决于实际情况。但是,iPhone 17 Pro可能使用剪接的身体,并且身体的下半部分由合金铝制成,这也将提高散热的效率。在其他主要调整方面,iPhone 17 Pro系列配备了A19 Pro芯片,该芯片是在3NM TSMC过程中构建的,并且还升级到12GB的内存,这将是Apple历史上最大的内存模型。