本田将投资快速十亿日元的日元，以跟随丰田，以支持日本的半导体行业

Home 6月10日报道说，Nihon Keizai Shimbun刚刚报告说，本田将在Rapidus上投资数十亿日元，以考虑购买新一代智能汽车（例如自动驾驶汽车）的“半导体大脑”，并跟随丰田支持日本当地的半导体行业。拉皮图斯（Rapidus）努力实现切割半导体的定位，将在2025年获得日本政府的802亿额外支持。测试测试线的大约2万亿日元为4月1日。为了在2027年获得大规模劳动，额外的资金是3亿美元的额外资金，需要私人资金，需要私人资金。 Rapidus参与了客户设计和开发的半导体铸造厂。截至今年3月底，北海道的Chitose City的工厂带来了200多个用于切割半导体劳动力（例如EUV光刻设备）的设备。在生产阶段，Rapidus需要接收工厂和Equi之类的特性来自Nedo的PMENT。目前，私人投资为73亿日元，由八家公司资助，包括丰田，NTT和索尼集团。 Rapidus总裁Junyi Koike在接受Nikkei Shimbun采访时说：“在7月中旬，将向客户提供有关半导体设计所需的测试产品的数据”，表明他们愿意赢得客户。他说：“首先，努力进行半导体制造速率高达50％，最终达到80〜90％。Rappus估计表明，测试2NM芯片需要20万亿日元的资金，大规模生产需要3万亿日元的规模。该公司在20222222年的20222亿日元中获得了920亿日元的支持。未来，我们还将与国内IT公司和其他可以使用2NM芯片的领域进行对话。